dip 文章進入dip技術(shù)社區(qū)

電子廠smt焊接和dip焊接，哪個好一點？

在電子制造行業(yè)中，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）和DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）是兩種常見的電子元器件組裝方式。對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，在選擇PCBA貼片加工廠家時，了解這兩種技術(shù)的優(yōu)劣勢至關(guān)重要。本文將從多個方面對SMT和DIP進行比較分析，以幫助采購人員做出更明智的選擇。一、工藝特點與適用場景1.SMT工藝：SMT工藝是將無引腳或短引腳的元器件貼裝在印制電路板（PCB）表面的技術(shù)。它適用于小型化、微型化的元器件，如貼
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SMT貼片與DIP插件，你知道它們的區(qū)別嗎？

在電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工和DIP插件加工是兩種常見的組裝技術(shù)。它們各自具有獨特的特點和適用場景。下面，我們將從多個方面對這兩種加工方式進行比較，以便更好地理解它們之間的區(qū)別。一、定義與特點SMT貼片加工：SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接焊接在電路板表面的方法。這種技術(shù)通過使用自動化設(shè)備，將小型、微型化的電子元件精確地貼裝在電路板上，然后通過焊接固定。SMT貼片加工具有高密度、高效率、高可靠性等優(yōu)點，適用于大規(guī)模、批量化的電子制造。DIP插件加工：DIP，即雙列直插式封裝，是一種將電子
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MCU連接DIP 開關(guān) 掌握這幾個知識點是關(guān)鍵！

問：DIP 開關(guān)與單片機 MCU接口的基本原理將單片機 (微控制器) 連接到雙列直插式封裝( DIP ) 開關(guān)是一種常見的應(yīng)用。俗稱 “DIP” 的開關(guān)可用于各種設(shè)計，從適合面包板原型設(shè)計的傳統(tǒng) DIP 到表面貼裝“鋼琴”型，再到易于讀取十六進制值的旋轉(zhuǎn)開關(guān)。在這篇文章中，我們將仔細(xì)研究旋轉(zhuǎn)開關(guān)，并探索如何將其集成到我們的單片機設(shè)計中。本文中介紹的技術(shù)一般適用于所有單片機設(shè)計。從規(guī)則開始讓我們從一個簡單的規(guī)則開始:不允許浮動輸入。當(dāng)單片機引腳被配置為輸入，但在其他情況下未連接時，就會
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Vishay推出的新型光耦在實現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時，還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
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采用鍍金觸點的堅固開關(guān)

　　瓦爾登堡(德國)，2019 年 1 月 28 日 - 伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開關(guān)：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關(guān)十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護措施，不易變形。產(chǎn)品設(shè)計獨特，可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸。　　DIP 開關(guān)適合需要在 PCB 上快速直接地進行特定或基本設(shè)置的任何應(yīng)用。WS-DITU DIP 開關(guān)可以輕松手動安裝，提供 2 到 10 位的開關(guān)(偶數(shù)位)。絕緣材料可燃性等級
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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉?，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。　　DIP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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工程師必備元件封裝知識

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接
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電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。　　例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)
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考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計及制作

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在高頻率
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采用DIP-8封裝、輸出電流1A的集成功率光敏

VishayIntertechnology宣布，推出兩款新的集成功率光敏，分別是輸出電流為0.9A的VO2223和輸出電流為1A的VO...
關(guān)鍵字： DIP-8封裝輸出電流集成功率

金升陽推出全新系列小體積1~5W SIP封裝AC-DC電源

LS03系列電源產(chǎn)品，是金升陽公司在2009年特別針對微功率客戶需求推出的一款小體積、高性能的電源。其最大的特點在于顛覆了傳統(tǒng)AC-DC電源模塊采用的DIP封裝，進而大膽地采用SIP封裝形式，能夠最大程度的減小產(chǎn)品的占板面積。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便收到市場端的強烈反饋，并廣受客戶青睞。
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第一款由國人自行研發(fā)的集成電路封裝形式Qipai8問世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。
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DIP-8封裝單片高壓功率型開關(guān)電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關(guān)電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負(fù)端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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考畢茲振蕩電路的原理與Dip Meter(下陷表)的設(shè)計及

LC振蕩電路除了哈特萊振蕩電路以外，考畢茲(Colpitz)振蕩電路也很普遍。在此針對考畢茲振蕩電路的工作原理原理，以及其主要應(yīng)用之一的Dip Meter的制作提出說明。
Dip Meter主要用來做為頻率測試之用，尤其在高頻率
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旋轉(zhuǎn)DIP開關(guān)

旋轉(zhuǎn)DIP開關(guān)
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dip介紹

　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔 [ 查看詳細(xì) ]